مايكرو إس دي إكسبريس- بطاقة الذاكرة الأسرع للأجهزة الجوّالة

أعلنت اليوم رابطة “إس دي”، والتي تَشغَلُ الجناح “سي إس 120” في المؤتمر العالمي للجوال، عن طرح بطاقات “مايكرو إس دي إكسبريس”، والتي تضيف واجهتي “بيه سي آي إكسبريس” و”إن في إم إي” الشهيرتين إلى إرث واجهة “إس دي” مع الحفاظ على التوافق بصفة رجعية. وكما جرت العادة مع بطاقات “إس دي إكسبريس”، تستخدم بطاقات “مايكرو إس دي إكسبريس” واجهة “بيه سي آي إكسبريس” التي توفر معدل نقل بياناتٍ أقصى يبلغ 985 ميجابايت في الثانية، في حين يُسهم بروتوكول الطبقة العليا من واجهة “إن في إم إي” في تمكين آلية متطورةٍ للوصول إلى الذاكرة، مما يُتيح عالماً جديداً من الفرص للأجهزة الجوّالة.
هذا وستتوفر بطاقات “مايكرو إس دي إكسبريس”، التي تشكّل جزءاً من الإصدار الجديد “إس دي 7.1″، في مجموعة من السعات التخزينية، بما في ذلك “مايكرو إس دي إتش سي إكسبريس”، و”مايكرو إس دي إكس سي إكسبريس”، و”مايكرو إس دي يو سي إكسبريس”. يُمكنكم مشاهدة مقطع الفيديو المحدّث للاطلاع على لمحة عامة حول “مايكرو إس دي إكسبريس” و”إس دي إكسبريس”.
وفي هذا السياق، قال هيرويوكي ساكاموتو، رئيس رابطة “إس دي”: “تمنح بطاقة ’مايكرو إس دي إكسبريس‘ قطاع الجوّال خياراً جديداً وجذاباً لتزويد أجهزة الجوّال ببطاقات ’إس إس دي‘ القابلة للإزالة. يُسهم الإصدار الجديد ’إس دي 7.1‘ في إعداد المستهلكين ومصنعي الأجهزة الجوّالة على حد سواء لتلبية الطلب على التخزين المتزايد باستمرار في الأعوام المقابلة”.
ومن جانبه، قال آل يانيس، الرئيس ورئيس مجلس إدارة اتحاد “بيه سي آي- إس آي جي”: ” “يسرّ اتحاد ’بيه سي آي- إس آي جي‘ مواصلة التعاون مع رابطة ’إس دي‘ حول أحدث ابتكار في مجال بطاقات الذاكرة القابلة للإزالة الرائدة عالمياً- ’مايكرو إس دس‘. تتوافر اختبارات مطابقة المواصفات لواجهة ’بيه سي آي إي‘ اليوم لدى بائعي الاختبارات الرئيسيين، مما يُتيح ميزات في غاية الأهمية لأي جهة جديدة تسعى لاعتماد واجهة ’بيه سي آي إي‘”.
توفر “مايكرو إس دي إكسبريس” سرعاتٍ ضرورية لنقل كميات كبيرة من البيانات الناتجة، على سبيل المثال لا الحصر، عن الاتصالات اللاسلكية كثيفة البيانات، والتطبيقات المتطلبة للسرعة التي تعمل على البطاقات وأجهزة الحوسبة الجوالة، وأنظمة ألعاب المتطورة باستمرار، وأجهزة إنترنت الأشياء متعددة القنوات، إلى جانب العديد من الاستخدامات في قطاع السيارات، ومقاطع الفيديو فائقة الدقة، والكاميرات الحركية، ومقاطع الفيديو بتقنية 360 درجة، والواقع الافتراضي، وغيرها.
وبدوره، قال أمبير هوفمان، رئيس شركة “إن في إم إكسبريس”: “نقوم بشحن الملايين من وحدات ’إن في إم إي‘، والتي تعدّ واجهةً لأداء وسائط التخزين ذات الحالة الثابتة (’إس إس دي‘) المشهود لها في القطاع بدءاً من العملاء وصولاً إلى مركز البيانات والأجهزة الجوّالة. ومن شأن اعتماد رابطة ’إس دي‘ لمواصفات واجهة ’إن في إم إي‘ لاستخدامها على بطاقات ’مايكرو إس دي إكسبريس‘ الجديدة الخاصة بها، أن يُتيح للمستخدمين اختبار معدلات نمو أقل وسرعات نقل بيانات متزايدة عبر مختلف التطبيقات”.
وتستخدم بطاقة “مايكرو إس دي إكسبريس” المواصفات الشهيرة للإصدار “بي سي آي إي 3.1” وبروتوكولات “في 1.3” لواجهة “إن في إم إي” المحددة من قبل اتحاد “بيه سي آي- إس آي جي” وشركة “إن في إم إكسبريس”، على الترتيب، في الصف الثاني من الدبابيس. ويشمل إصدار “بي سي آي إي 3.1” الحالات الفرعية منخفضة الطاقة (“إل 1.1″، و”إل 1.2”)، الأمر الذي يُتيح تطبيقات ذات مستوى طاقة منخفض لـ “إس دي إكسبريس” لصالح سوق الجوّال. وعلاوة على ذلك، فمن المتوقع أن تستهلك بطاقات “إس دي إكسبريس”، التي تتمتع بمعدلات نقل بيانات عالية السرعة، قدراً أقل من الطاقة من بطاقات الذاكرة التقليدية “مايكرو إس دي”، في حين ستحافظ على القدر الأقصى ذاته من الطاقة المستهلكة. تزوّد البطاقات مطوري الأنظمة بخيارات جديدة تُتيحها قدرات كلٍّ من “بي سي آي إي” و”إن في إم إي”، مثل سيطرة الناقلات وطوابير الانتظار المتعددة (دون آلية الإقفال) ومخزن مُضيف للذاكرة. ومن خلال الاعتماد على بروتوكولات ناجحة بالفعل في السوق، توفر رابطة “إس دي” للقطاع ميزة تسمح باستخدام معدات الاختبار الموجودة وجعل عملية التطوير أكثر فعاليةً من حيث التكلفة، وذلك عن طريق استخدام مكوناتٍ أساسيةً موجودة ومستخدمة في التصاميم الحالية.
أصدرت رابطة “إس دي” علامات مرئية للدلالة على بطاقات الذاكرة “مايكرو إس دي إكسبريس” لتسهيل عملية المطابقة مع توصيات الأجهزة حول أفضل بطاقة ذاكرة “إس دي” للحصول على الأداء الأمثل.
وتجدر الإشارة إلى تنقيح رابطة “إس دي” لورقتها البيضاء، بعنوان “بطاقات ’إس دي إكسبريس‘ مع واجهات ’بي سي آي إي‘ و’إن في إم إي‘”، والتي توفر مزيداً من التفاصيل حول الإمكانات والميزات الجديدة الموجودة في مواصفات الإصدار “إس دي 7.1”. كما طرحت ورقة بيضاء جديدة، بعنوان “بطاقات ’إس دي إكسبريس‘ و’مايكرو إس دي إكسبريس‘: الخيار الأفضل لتصاميم منتجاتكم المستقبلية”، والتي تزود بدورها مهندسي المنتجات بنظرة معمقة حول الفرص المتاحة في الوقت الراهن. يُمكنكم الحصول على المزيد من المعلومات عبر موقعنا الإلكتروني.
يُمكنكم زيارة رابطة “إس دي” خلال المؤتمر العالمي للجوال في برشلونة في الجناح “سي إس 120″، في الفترة الممتدة بين 25-28 فبراير لعام 2019، في معرض ’غران فيا‘ ببرشلونة، إسبانيا. كما تشارك رابطة “إس دي” في فعاليات معرض “إيمبيديد وورلد” في المقصورة “3 إيه-524″، في الفترة الممتدة بين 26-28 فبراير، في مركز نورنبرغ للمعارض، بمدينة نورنبرغ، ألمانيا.